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提及散熱系統，一般人想到的是風扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很引人矚目但會起到重要作用的導熱界面材料—導熱硅膠片，今天萊必德與大家分享一下導熱硅膠墊片需要注意的6個知識點。

1、厚度：考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱墊片的厚度要比實際的高0.5~1mm;

2、導熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;

3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能;

4、粘性：導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導熱效果會有一定的影響;

5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?

這是不需要的!導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導熱硅膠片，使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。
 

6、導熱硅膠片需要增加玻纖嗎?

導熱硅膠片加玻纖是因為越薄的導熱硅膠片抗拉伸性越差且耐電壓性能會降低，另外導熱硅膠片薄度過低在使用過程中由于抗拉伸性較差會很容易出現撕裂的情況。所以一般較為薄的導熱硅膠片會使用帶玻纖的方式增強產品的抗拉性及耐電壓性。
 

以上即是萊必德對導熱硅膠墊片的知識點介紹分享，深圳萊必德科技股份有限公司是一家集研發設計、生產銷售導熱、散熱、石墨烯、屏蔽等新材料為一體的國家級高新技術企業，在消費類電子行業領域有領先的技術并取得了優異成績。公司可以提供產品的設計、溫升整體解決方案和模切加工配套服務，歡迎來電咨詢!